图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Card Edge |
| 间距 | 1.27 mm |
| 触点数 | 212 |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 安装 | Through Hole |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 喷射器 | Without |
| 间距（mm （中） ） | 1.27 [0.050] |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 姓 | PCI |
| 压紧件数 | 2 |
| 位置数 | 212 |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 双位置数 | 106 |
| 外壳颜色 | Brown |
| 压紧电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 触点区域镀层材料 | Gold Flash over Nickel |
| PCB保持力的方法 | Holddown |
| 压紧材料 | Brass |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.18 [0.125] |
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